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展會(huì)詳情

2024中國（北京）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

時(shí)間：2024年11月 18 一 20日

地點(diǎn)：國家會(huì)議中心

聯(lián)系人：張涵主任　　

手機(jī)：18538304525

微信號(hào)：18538304525

“芯”聚正當(dāng)時(shí)！第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家會(huì)議中心如期舉辦。

本屆博覽會(huì)將設(shè)置八大特色展區(qū)，鏈接全產(chǎn)業(yè)生態(tài)，還將舉辦包括“開幕式及主論壇”“2024 全球IC企業(yè)家大會(huì)”等10余場專題論壇，以及產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)等精彩豐富的同期活動(dòng)。

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，IC CHINA自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。

以“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為主題，IC CHINA 2024聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，匯聚全球行業(yè)資源，促進(jìn)全行業(yè)合作交流，打造全球IC行業(yè)的頂級(jí)權(quán)威盛會(huì)。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造全球IC業(yè)權(quán)威大展

本屆博覽會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，并得到國內(nèi)外近50家半導(dǎo)體相關(guān)協(xié)會(huì)及組織機(jī)構(gòu)協(xié)辦支持。

作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯一全國性的社團(tuán)組織，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，在搭建開放、共贏的全球IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同對(duì)接平臺(tái)方面具有豐富的實(shí)踐與經(jīng)驗(yàn)。在今年的博覽會(huì)組織工作中，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)廣邀國內(nèi)外近50家半導(dǎo)體相關(guān)的行業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)盟等，包括美國、歐洲、日本、韓國、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同協(xié)辦，以充分調(diào)動(dòng)行業(yè)資源，邀請(qǐng)國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)參展。

旗下?lián)碛兄袊娮訄?bào)、中國信息化周報(bào)、中國計(jì)算機(jī)報(bào)、通信產(chǎn)業(yè)報(bào)、新能源汽車報(bào)和中國工業(yè)和信息化、中國集成電路、新型工業(yè)化、軟件和集成電路、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、網(wǎng)絡(luò)安全和信息化、風(fēng)能等5報(bào)10刊行業(yè)權(quán)威媒體以及所屬報(bào)刊官方網(wǎng)站、微信號(hào)、抖音號(hào)、學(xué)習(xí)強(qiáng)國號(hào)、今日頭條號(hào)等30多個(gè)新媒體平臺(tái)，已形成工業(yè)和信息化領(lǐng)域極具影響力的媒體矩陣。且先后成功承辦過多項(xiàng)工信部主辦的世界級(jí)會(huì)議賽事等活動(dòng)，在工業(yè)和信息化領(lǐng)域積累有雄厚媒體及傳播資源。可提供咨詢、評(píng)測、投融資、技術(shù)轉(zhuǎn)化等全方位服務(wù)。

本屆博覽會(huì)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力，將匯聚國內(nèi)外頂尖行業(yè)資源，打造全球IC業(yè)權(quán)威大展。

八大特色展區(qū)，鏈接全產(chǎn)業(yè)生態(tài)

本屆展會(huì)在展覽規(guī)模、展區(qū)規(guī)劃上再升級(jí)，展覽面積達(dá)到40000+平方米，設(shè)置八大特色展區(qū)，鏈接全產(chǎn)業(yè)生態(tài)。預(yù)計(jì)參展企業(yè)500余家，嘉賓和觀眾可達(dá)50000多人次。

展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測五個(gè)分區(qū)。

展區(qū)二：地方展團(tuán)區(qū)——重點(diǎn)展示全國各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色、發(fā)展成果及科技創(chuàng)新。

展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū)——重點(diǎn)展示砷化鎵、磷化銦、碳化硅等化合物半導(dǎo)體及在航空航天，石油勘探等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

展區(qū)四：新興應(yīng)用專區(qū)——展示半導(dǎo)體在汽車、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。

展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)—— 主要展示廠區(qū)建設(shè)、運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采。

展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)—— 展示與全國有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。

展區(qū)七：國際洽談?wù)箙^(qū)——聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，促進(jìn)全球技術(shù)交流與合作。

展區(qū)八：未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)—— 主要展示“機(jī)器人+”、“人工智能+”典型應(yīng)用場景,以及未來制造、未來能源、未來空間等重點(diǎn)領(lǐng)域。

匯聚行業(yè)頂級(jí)智慧，共謀半導(dǎo)體發(fā)展新格局

本屆博覽會(huì)緊扣時(shí)代發(fā)展脈搏，聚焦產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題，將舉辦多場研討活動(dòng)，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，致力打造為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的舞臺(tái)。

為期3天的大會(huì)，將舉辦包括“開幕式及主旨論壇”“2024 全球IC 企業(yè)家大會(huì)”等10余場專題論壇，盛邀院士專家、半導(dǎo)體龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人、行業(yè)協(xié)會(huì)知名人士、頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)合伙人、微電子學(xué)院院長教授等重磅嘉賓出席，針對(duì)人工智能、汽車芯片、半導(dǎo)體制造、新材料等領(lǐng)域開展高峰對(duì)話，共謀半導(dǎo)體發(fā)展新的格局。

五大創(chuàng)新亮點(diǎn)，成就大產(chǎn)業(yè)生態(tài)對(duì)接

本屆博覽會(huì)在展會(huì)內(nèi)容、參展企業(yè)、展覽規(guī)模、重磅嘉賓、展會(huì)形式等全方位升級(jí)的基礎(chǔ)上，具有五大創(chuàng)新亮點(diǎn)：

資源精準(zhǔn)對(duì)接,促成項(xiàng)目簽約——大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化，利用中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國際國內(nèi)資源整合能力，催化一批高水平、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場簽約。

匯聚全球資源，擴(kuò)大國際市場——大會(huì)依托中半?yún)f(xié)在世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，鋪設(shè)全球化發(fā)展橋梁，以增強(qiáng)企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力。

助力企業(yè)宣傳，增強(qiáng)品牌影響——大會(huì)將借助中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，為企業(yè)提供一個(gè)高效的宣傳和技術(shù)交流平臺(tái)，提升企業(yè)曝光度，擴(kuò)大品牌影響力。

匯聚領(lǐng)軍企業(yè)，拓寬合作渠道——大會(huì)將邀請(qǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，打造深層次行業(yè)交流平臺(tái)，開辟更廣泛的合作渠道，共謀發(fā)展之路。

策劃多元活動(dòng)，增強(qiáng)企業(yè)交流——通過精心策劃組織多樣化的現(xiàn)場活動(dòng)，為企業(yè)創(chuàng)造更多合作與學(xué)習(xí)的空間，讓每一次交流與互動(dòng)都充滿價(jià)值與意義。

備受矚目的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將于2024年11月18-20日在國家會(huì)議中心舉辦，一場半導(dǎo)體嘉年華即將啟幕。

展會(huì)詳細(xì)了解：張主任 185@ 3830@ 4525@