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展會詳情

時 間：2025年6月25～27日 地點：深圳國際會展中心(寶安新館)

◆ 》》》發展前景：

半導體行業的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數據甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導體行業的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業予以大力扶持。《國家集成電路產業發展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產業鏈主要環節要達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。

此外，政府亦重資扶持半導體行業的發展。肩負著扶持中國本土芯片產業重任、由國家集成電路產業投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類6%。大基金二期的注冊資本更是達到2041.5億元，在投向上，除繼續支持制造環節外，預計將關注高端設備及新材料領域。

在過去幾十年里，第一、二代半導體的發展成就了歐美和日韓的大企業。中國政府和業界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領域的地位和話語權。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業在中國的發展創造了極大的空間。盡管外圍環境詭譎多變，半導體仍是一個具有長期發展潛力的行業，這種趨勢將在未來數年繼續維持。

為了更好的推動半導體行業的發展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2025中國(深圳)國際半導體展覽會將于2025年6月25～27日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業最具規模，最有價值和最具權威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。

◆ 》》》參展理由：

※ 規模優勢，結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約半導體行業用戶到會參觀洽談。

※ 無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。

※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。

◆ 》》》百家媒體全程跟蹤報道：

本屆展會非常注重對展商企業品牌的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體、主流財經媒體、大型門戶網站、行業媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，最大化地向全球買家推廣最新產品和技術，為展商創造無限商機！本屆展會將邀請現場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網、搜狐、網易、新浪、騰訊等上百家行業媒體。

◆ 》》》大灣區優勢：

隨著中國制造業從高速增長轉向高質量發展,自2013年起,中國政府陸續公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區」建設,目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經貿合作伙伴關系,對內則通過「粵港澳大灣區」加快構建現代產業體系及多邊開放市場,以持續創新驅動高質量發展。

『粵港澳大灣區」建設是指將廣東省9個城市(包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶)及香港、澳門兩個特別行政區，發展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創新中心。透過深化粵港澳三地合作及發揮各自優勢,大灣區將推動區域經濟協同發展,并成為「一帶一路」構建國際經濟合作新平臺的重要支撐。2019年大灣區的GPD達11.6萬億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬億元人民幣，并且擠身于全球十大經濟體之列。

粵港澳大灣區匯聚兩區一省九市的優質資源，將建設成為具有全球影響力的國際科技創新中心、世界級先進制造業和戰略新興產業集群區，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個世界一流灣區。

創新能力最強和最開放的城市群，發展潛力巨大傳統制造業聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環保等。

◆ 》》》展出范圍：

1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

◆ 》》》新技術發布會、新產品推廣會、專題研討會: