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展商詳情

展會時間：2022年7月27-29（共3天）

展會地點：無錫太湖國際博覽中心

【CSEAC】

主辦單位：

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會

無錫高新技術開發(fā)區(qū)管理委員會

無錫新吳區(qū)人民政府

承辦單位：

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備分會

上海微技術工業(yè)研究院

協(xié)辦單位：

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

江蘇微導納米科技股份有限公司

《電子工業(yè)專用設備》雜志社

上海芯奧會務服務有限公司

【CIPA】

主辦單位：

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

無錫國家高新技術開發(fā)區(qū)管理委員會

無錫市新吳區(qū)人民政府

承辦單位：

長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會

無錫太湖灣科創(chuàng)城

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

【會議安排】

CIPA：

7 月 27 日（全天）大會高峰論壇，圓桌對話

7 月 28 日（下午）專題論壇：先進封裝與系統(tǒng)集成專題論壇安排

CSEAC：

7 月 28 日（全天）大會高峰論壇，圓桌對話

7 月 29 日專題論壇：

專題一：制造工藝與半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇（全天）

專題二：半導體設備核心零部件配套新進展專題論壇（上午）

專題三：化合物裝備與材料專題論壇（上午）

專題四：半導體設備與核心零部件產(chǎn)業(yè)投資論壇（下午）

【同期活動】

新器件新工藝推動新設備新材料創(chuàng)新發(fā)展暨第七屆長三角集成電路設備材料推進小組會議議程

求是緣半導體聯(lián)盟聯(lián)誼會

【參展費用】

1、光地展位：3000/平米——空地

2、標準展位：32000/9平米

標展配備:咨詢桌、椅子兩把、射燈2只、220V/5A電源插座1個、廢紙簍1個、中英文楣板、展位內(nèi)地毯

3、論壇冠名、贊助單位、會期廣告等收費價格、詳細資料請聯(lián)系組委會

【會議簡介】

主題：凝聚“芯”合力發(fā)展“芯”設備

半導體裝備制造業(yè)是為我國集成電路和半導體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是提升我國半導體產(chǎn)業(yè)制造能力的高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，也是國家支持的重大技術裝備產(chǎn)業(yè)。近年來，在國家產(chǎn)業(yè)政策和科技重大專項的支持下，國產(chǎn)半導體裝備、零部件研發(fā)和制造能力大幅提升，多項重大創(chuàng)新成果展示了我國裝備和零部件產(chǎn)業(yè)界的聰明才智和奮發(fā)圖強的實力。

國家部委對舉辦本屆年會和成果展十分重視，為參會代表提供最優(yōu)的服務和資源，為參展企業(yè)準備面積最大、最適宜的展廳，致力于把十周年的大會辦成半導體設備和零部件產(chǎn)業(yè)的最大盛會。大會組委會已經(jīng)全力以赴投入第十屆中國半導體設備年會暨成果展的籌備工作，搭建更好的會議平臺將更多的進入產(chǎn)業(yè)化的半導體設備和零部件創(chuàng)新產(chǎn)品展示給產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈客商和用戶，將國內(nèi)外最新的半導體專用設備和零部件科研開發(fā)技術介紹給參會代表。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的《全球半導體設備業(yè)發(fā)展回顧與展望》報告：2021年全球半導體設備銷售總額首次突破1000億美元，創(chuàng)1030億美元新高，比2020年710億美元歷史記錄增長44.7%；預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

水漲船高，景氣的半導體市場也拉動了設備市場的持續(xù)增長，而如何打造一艘行遠之舟，借助市場的推力讓國產(chǎn)半導體設備走得更遠更平穩(wěn)，構建更完善供應鏈，無疑非常具有現(xiàn)實意義。2021年，中國仍以1925億美元的半導體市場居世界第一，這是我國具有的獨特市場優(yōu)勢。大河行舟，中流擊楫，正是百舸爭流的當口，更值中國半導體設備年會舉辦十周年之際，特為半導體設備業(yè)界設置展覽專場，邀請各位業(yè)界同仁來免費觀展！

本次年會論壇涵蓋前道制造設備、后道封裝設備、泛半導體設備等電子專用設備，專家學者從不同的角度解讀半導體設備發(fā)展的趨勢，展望設備國產(chǎn)化的未來，上下游供應商從自身出發(fā)討論產(chǎn)業(yè)鏈的需求與供給，幫助零部件企業(yè)等作為良好潤滑劑促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游溝通交流，提升供應鏈的彈性。

本屆半導體設備年會吸引了眾多知名的廠商聚集，包括華潤、華大半導體、ASM、北方華創(chuàng)、中微、盛美、上微、拓荊、江蘇微導、東方晶源、思銳智能、上海陛通、哥瑞利等企業(yè)參與，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游，對接設備廠商與零部件企業(yè)，專業(yè)客戶群體匯聚于此，歡迎大家參會交流。

會議同期舉辦“第十四屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”。進入后摩爾時代，國際半導體技術路線圖已經(jīng)明確將封裝列為創(chuàng)新發(fā)展的重要路徑, 先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺成為半導體產(chǎn)業(yè)界關注的焦點。為幫助集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈企事業(yè)單位全面了解我國“十四五”規(guī)劃期間先進封裝技術發(fā)展動向，促進集成電路封裝測試技術持續(xù)創(chuàng)新，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將主辦“第十四屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”。